据界面新闻报道，SK海力士副总裁Kim Chun-hwan日前透露，公司正在量产最高规格的HBM3，计划在今年上半年推出HBM3E，计划到2026年量产HBM4；预计到2025年，HBM市场规模将增长40%。
在AI芯片需求强劲的背景下，作为高算力处理器中必不可少的HBM3/3E将继续供不应求，推动HBM量价齐升。SK海力士在23Q4运营利润超预期的转正。此前在23Q3电话会已表示，24年所有HBM3/3E产能已满，并持续接到额外订单的咨询。
浙商证券指出，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，打破了“内存墙”对算力提升的桎梏，其具备高带宽、低功耗的特点，面对AI大模型千亿、万亿的参数规模，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。目前全球HBM产能主要用于满足Nvidia和AMD的AI芯片需求。随着大型互联网客户自研AI芯片陆续推出，HBM客户群预计将大幅扩容，HBM对全球半导体市场的影响力将进一步加大。据TrendForced预测，2024年整体HBM营收有望达89亿美元，年增127%。
山西证券认为，TSV为HBM核心工艺，新技术带来设备、材料端升级。TSV技术主要涉及深孔刻蚀、沉积、减薄抛光等关键工艺，多层堆叠结构提升工序步骤，带动量检测、键合等设备需求持续提升。HBM芯片间隙采用GMC或LMC填充，带动主要原材料low-α球硅和low-α球铝需求增长，同时电镀液、电子粘合剂、封装基板、压敏胶带等材料需求也将增加。
公司方面，据上市公司互动平台表示，
雅克科技：公司唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商。
联瑞新材：公司产品中Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域。
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