据工信部网站1月8日披露，工信部近日印发国家汽车芯片标准体系建设指南。
通知指出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
国泰君安研报指出，从整体规模来看，汽车芯片占整个集成电路市场10%左右的份额，随着汽车智能化的推进，汽车芯片需求量与价格正在迅速提升，据意法半导体公司的测算，一台燃油车半导体价值在550美元，而电动车的半导体价值以达到1300美元。根据台积电内部估算，车用IC市场大小可由2021年的410亿美元成长至2026年的850亿美元，2030年可达1350亿美元，预计2023年汽车IC将占到半导体行业总量的15%。
在价值量上，根据《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3 级、L4/L5级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630 美元、1000美元。
华金证券表示，汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级，产业变革下一定会催生新的科技厂商和行业主导者。新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的1.5倍，预计2028年单车半导体含量相比2021年翻一番。电动智能汽车的单车芯片搭载量已从燃油车的300-500颗增至1000多颗，预计L4级自动驾驶汽车单车芯片使用量将超3000颗，预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。
公司方面，据国信证券等表示，
国芯科技：公司已在车身控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片以及新能源电池BMS控制芯片等7条产品线上实现系列化布局。
国民技术：公司去年推出了车规级MCU芯片。
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