日本发生强烈地震，或对半导体产业产生影响，其这些材料全球市占率超50%

中国地震台网正式测定，1月1日在日本本州西岸近海发生7.4级地震，震源深度30千米。受强震影响，日本海侧日本各地已发布海啸预警等警报提醒。

历史上看，日本地震或对半导体产业产生明显影响。

据光大证券[601788.SS、06178.HKEX]、万联证券等此前统计，日本拥有信越、瑞萨、铠侠、索尼、村田多家全球重要的车规级MCU、SoC等芯片供应商，2020年日本氟聚酰亚胺和光刻胶产量占全球的90%，全球半导体企业70%的氟化氢需从日本进口。日本TOK 为全球最大的半导体光刻胶生产厂商，信越化学和日本胜高则为全球Top2的硅片企业。

此外，半导体硅晶圆厂Ferrotec公司的真空密封件独占全球65%市场，基板和陶瓷材料市占率更是超过90%；森田化学高纯度氟化氢（用于清洗、蚀刻晶圆表面）全球市占率为75%。此外凯侠为全球NAND存储龙头。

资料显示，地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存，它造成的毫无预兆的停电对生产影响更大，因为通常芯片加工厂的生产线要24小时连续运转，一些大型设备的开启就要十几个小时，突然断电会打乱原本的计划，并造成设备损伤。

媒体此前报道，2011年福岛大地震后当时信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的22家工厂关闭了三分之一，产能损失40%。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

新宙邦：公司主营产品包括含氟医药农药中间体、柔性显示与半导体用氟聚酰亚胺单体、光刻胶与防污防潮涂层氟单体等。

深圳新星：参股公司汇凯化工年产5万吨无水氟化氢一方面满足公司氟盐（氟钛、氟硼、六氟磷酸锂）生产需要、

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