AMD发布全新算力芯片，市场规模上调近两倍，关键配套HBM继续大幅增加

据澎湃新闻12月6日报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达将为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。

另外，AMD隔夜推出MI300X加速器，将2027年AI加速器市场规模预期上调将近两倍。公司表示，此次发布MI300X加速器是性能最高的芯片。新款芯片拥有超过1500亿单位的晶体管。内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍。新款芯片在（大语言模型）训练方面的性能等同于英伟达H100。相比英伟达竞品，MI300运行AI模型的速度更快。预计人工智能（AI）加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元（该公司8月预计为1500亿美元）。

根据此前市场传言的英伟达新算力芯片H20GPU测评显示，英伟达限制了峰值算力，但提升了H20的带宽和存储容量。而AMD即将全面发售MI300数据中心GPU加速器系列，预计明年出货约达到30~40万颗。

作为两者核心组件，HBM通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。AI大模型对于数据传输提出了更高的要求，HBM有望替代GDDR成为主流方案，需求或大幅增加。

此外，据东方证券[600958.SS、03958.HKEX]指出，TSV是HBM实现的核心技术。TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等需求亦有望快速提升。

公司方面，开源证券表示，

封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。

HBM产业链：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。

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