玻璃基板异动拉升，三天二板

玻璃基板异动拉升，五方光电三天二板，金辰股份、彩虹股份等大涨

玻璃基板
以玻璃为基底的功能性基板，主要分为两类。一类是显示用玻璃基板，用于TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、折叠屏、AR/VR等，强调超薄、高平整、耐热、可弯折。另一类是半导体先进封装用玻璃基板、玻璃转接板或玻璃芯基板，通过TGV玻璃通孔、金属化、电镀填孔、RDL重布线、微凸点等工艺，实现芯片间高密度互连。其优势是热膨胀系数接近硅、刚性好、翘曲低、高频低损耗、可支持大尺寸AI芯片封装。关键环节包括玻璃原片、TGV成孔、激光诱导刻蚀、湿法刻蚀、金属化、电镀液、CMP、RDL、切割、载板贴合、封测。

华映科技、通富微电、麦格米特、五方光电、金龙机电、雷曼光电、鸿利智汇、天和防务、赛微电子、光力科技、三超新材、阿石创、隆利科技、帝尔激光、凯格精机、金瑞矿业、凯盛新能、沃格光电、美迪凯、德龙激光、海目星、天承科技。

TGV玻璃基板、先进封装设备与激光环节：帝尔激光、德龙激光、盛美上海、海目星、三超新材、美迪凯；技术端为沃格光电、雷曼光电、五方光电；材料端为红星发展、金瑞矿业、天承科技。先进封装方向还可关注通富微电、长电科技、华天科技、深南电路、兴森科技、晶方科技、甬矽电子、华海诚科等封测、载板公司。

显示玻璃基板、盖板及面板方向：华映科技、凯盛科技、凯盛新能、沃格光电、五方光电、雷曼光电、鸿利智汇、隆利科技、美迪凯、蓝思科技、ST旭电、维信诺、京东方A、TCL科技、深天马A等。材料与化学品类中，金瑞矿业、红星发展、天承科技、上海新阳、艾森股份、安集科技、鼎龙股份、江化微等。

设备与加工环节的光力科技、凯格精机、大族激光、德龙激光、海目星、帝尔激光、三超新材、美迪凯、盛美上海等。玻璃原片、特种玻璃、矿物材料可关注凯盛科技、凯盛新能、金瑞矿业、红星发展等。

[证券通]李娜:A0330623100002

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