目前的芯片制程已进入3nm及以下，逼近物理极限，单靠提升芯片本身已经很难了，所以大家开始在封装环节想办法，就出现了先进封装。
先进封装很复杂，目前主流的有三类工艺技术：
基于凸块（Bump）技术的倒装封装（Flip-Chip，FC）：传统的封装把芯片正面朝上，利用引线与封装基板连接，倒装把正面朝下，利用凸块焊球进行连接。
基于重布线层（RDL）技术的晶圆级封装（WLP），有扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）两类：传统封装先把晶圆切割成单个芯片再封装，晶圆级封装在芯片还在晶圆上时就进行整体封装，封装完成再进行切割分片。
基于硅通孔（TSV）技术的2.5D/3D封装：2.5D封装有中介层（Interposer），通过中介层上的硅通孔来把几块连接在一起；3D封装没有中介层，把芯片垂直堆叠起来，直接在芯片上打硅通孔实现互连。
基于这三种基础的工艺技术，在整个系统上有SoC、SiP和Chiplet三种思路：
系统级芯片SoC（System on a Chip）也叫单片机，在制造的时候就将不同功能的元器件，比如CPU、GPU、存储，都整合在单个芯片上。
系统级封装SiP（System in a Package），将多种功能的芯片集成在一个封装内，实现系统级功能。
Chiplet也叫芯粒，将复杂的SoC拆解为多个小芯粒，每个小芯粒分别实现特定单一功能，然后再通过先进封装重新集成。
那么问题来了，国内有哪些先进封装相关的公司？
长电科技，全球第三大封测厂商，先进封装布局最为全面，涵盖几乎所有主流技术，实现了国际客户4nm节点的多芯片封装出货。
通富微电，全球第四大封测厂商，与AMD深度绑定，在以Chiplet、2.5D/3D为代表的高端封装技术上实力雄厚。
华天科技，全球第六大封测厂商，掌握TSV、Fan-Out等关键技术，尤其在传感器封装领域有显著优势。
甬矽电子，被誉为“先进封装新星”，先进封装业务占比100%，在SiP、FC类产品、Bumping、RDL等领域技术成熟。
盛合晶微，在晶圆级和2.5D封装赛道具备独特优势，在12英寸WLCSP和Bumping领域市占率国内第一。
汇成股份，专注于屏幕显示芯片领域的先进封测服务商，技术成熟，金凸块制造技术处于行业前沿。
免责声明：本文版权属于上海证券通投资资讯科技有限公司独有（排他性地所有者），且由公司投资顾问：王龙 投顾编号：A033061900002)进行编辑整理，本报告基于独立、客观、公正和审慎的原则制作，信息均来源于公开资料并予以合法合理适当的采集摘要与编辑。按证券法规定和要求：本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，本公司已力求报告内容真实客观、公正，但报告中的观点、结论和建议仅反映公司（撰写者）在报告发出当日的设想、见解和分析方法应仅供参考，仅代表公司（撰写者）遵循证券法规定且在合法合规下获取公开信息作为基准，从证券投资顾问服务角度所作的观点。本文中的任何投资建议均不作为您投资买卖的依据， 您须独立作出投资决策， 风险自担。据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，作者（即本公司和职务行为撰写者）不因此承担任何法律责任。任何单位或个人未经本公司许可，擅自发布、复制、传播或网络发表、转载等均视为侵权。本公司将依法追究侵权责任。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
