AI硬件竞价异动

AI硬件竞价异动，权重中际旭创、天孚通信高开超4%，通鼎互联逼近涨停，宝鼎科技等多股高开

腾讯控股第二季度资本支出527.8亿元人民币，市场预估321.4亿元人民币;美股AI云算力租赁商Nebius业绩超预期，股价大涨34.14%

AI硬件

核心计算芯片

AI芯片/GPU：用于AI训练和推理。寒武纪、景嘉微、海光信息（DPU）、龙芯中科（CPU）等是国产替代的主力。

存储芯片（HBM）：高带宽内存是AI芯片性能的关键。通富微电（封装）、太极实业、雅克科技（材料）、香农芯创（分销）等深度参与HBM产业链。

边缘/端侧AI芯片：用于手机、汽车、物联网设备中的AI处理。瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技是主要玩家。

光通信

光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技是800G/1.6T等高速光模块的核心供应商。

光芯片/光器件：源杰科技、长光华芯、天孚通信、光库科技提供上游核心光芯片和器件。

CPO（共封装光学）：下一代光互联技术，剑桥科技、罗博特科等公司前瞻布局。

服务器与算力平台

AI服务器：浪潮信息、工业富联、中科曙光、紫光股份是主要制造商。

华为昇腾生态：高新发展、神州数码、拓维信息是华为昇腾服务器的关键合作伙伴。

液冷散热：AI芯片功耗剧增，液冷成为刚需。英维克、高澜股份、飞荣达、佳力图是核心供应商。

PCB与连接器

高端PCB（印制电路板）：AI服务器对高多层、高速PCB需求旺盛。沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股是主要受益者。

高速铜缆/连接器：用于服务器内部短距离高速互联。立讯精密、沃尔核材、华丰科技、鼎通科技是重要供应商。

设备与材料

半导体设备：北方华创、中微公司（刻蚀）、拓荆科技（沉积）、华海清科（抛光）是国产设备龙头。

半导体材料：沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）等提供关键材料。

AI终端硬件

AI手机：福蓉科技（结构件）、思泉新材（散热）、中石科技（散热）。

AI PC：春秋电子（结构件）、光大同创（碳纤维）、亿道信息（整机ODM）。

AI眼镜/AR：歌尔股份（代工）、水晶光电（光学）、亿道信息（整机）。

[证券通]李娜:A0330623100002

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