存储竞价强势，大单一字二板

存储竞价强势，德明利、兆易创新、太极实业等多股大单一字，权重C长鑫、华虹宏力、中微公司高开超10%
存储德明利涨停，二板

存储芯片

存储芯片设计与IDM
DRAM（全球寡头垄断，国产突破中）
全球龙头：三星、SK海力士、美光（合计占据全球约97%份额）
国产龙头：长鑫科技国产DRAM龙头，2026年7月科创板上市，全球市场份额已跃升至第四位
NAND Flash（四巨头主导）
全球龙头：三星、铠侠、SK海力士、美光
国产龙头：长江存储NAND国产化主力
NOR Flash / EEPROM / 利基型存储
兆易创新：A股存储芯片设计龙头，覆盖NOR Flash、SLC NAND及MCU，NOR Flash全球市占率前列，参股长鑫存储
普冉股份：国内NOR Flash与EEPROM领军企业，中小容量NOR Flash已实现40nm工艺量产
北京君正：车规级存储芯片设计企业，在车载存储等细分市场有较强竞争力
东芯股份：专注于利基型存储芯片（SLC NAND等）
存储主控芯片
联芸科技：存储主控芯片龙头，PCIe 3.0/4.0/5.0主控芯片持续受益市场扩容
澜起科技：全球内存接口芯片龙头，自研MRCD/MDB专用缓冲芯片，为HBM3E/HBM4解决高速信号完整性，供货三星、SK海力士、美光
英韧科技：数据存储主控芯片与SSD提供商，覆盖企业级、工业级和消费级应用

存储模组厂商
江波龙：国内存储模组龙头，品牌效应显著，产品覆盖SSD、嵌入式存储、内存条等全品类
德明利：存储模组核心厂商，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储及内存条四大系列
佰维存储：存储模组重要厂商，同时布局先进封测业务
朗科科技：老牌存储模组厂商
同有科技：企业级存储系统与解决方案提供商
万润科技：存储相关业务转型

存储封测
长电科技：全球第三封测龙头，XDFOI高密度封装平台实现8层HBM堆叠量产，供货SK海力士、长鑫存储
通富微电：AMD全球核心封测合作商，业务已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，切入三星、美光HBM供应链
华天科技：南京先进封测基地完成HBM样品验证，布局TSV硅通孔堆叠工艺
深科技：子公司沛顿存储完成英伟达HBM3平台验证，长鑫存储核心外协封测厂商
甬矽电子：先进封装领域重要参与者
太极实业：控股海太半导体（与SK海力士合资），大陆唯一SK海力士专属HBM封测基地

HBM产业链核心配套
封装材料
华海诚科：A股唯一量产HBM专用GMC颗粒环氧塑封料企业，通过SK海力士、三星认证
联瑞新材：全球仅三家量产Low-α球形硅微粉企业，批量供货SK海力士、三星HBM产线
飞凯材料、宏昌电子：环氧塑封料及上游树脂材料
分销/渠道
香农芯创：SK海力士国内核心代理商，分销HBM、高端DRAM存储颗粒

存储测试设备
长川科技：存储测试设备核心标的
精智达：存储测试设备重要参与者
华峰测控：半导体测试设备龙头
联动科技：半导体测试设备

半导体设备与材料
设备
北方华创：刻蚀、沉积等核心设备
中微公司：刻蚀设备龙头
拓荆科技：薄膜沉积设备
芯源微：涂胶显影设备
华海清科：CMP抛光设备
盛美上海：清洗设备
材料
沪硅产业：硅片
安集科技：抛光材料
鼎龙股份：抛光材料
江丰电子：靶材

[证券通]李娜:A0330623100002

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