电子元件集成在晶圆上

芯片(国产算力)竞价异动，权重寒武纪高开超4%，东芯股份高开超9%，海光信息等多股高开

芯片

海量电子元件集成在半导体晶圆上以实现特定功能的微型器件

芯片设计

计算芯片CPU有海光信息、龙芯中科、中国长城

GPU有

景嘉微AI芯片有寒武纪和澜起科技。

存储芯片

兆易创新覆盖DRAM、NAND和NOR闪存，北京君正和东芯股份在DRAM和NAND领域也有布局。

MCU微控制器

兆易创新、中颖电子、国芯科技和乐鑫科技是主要玩家。

模拟芯片与信号链

圣邦股份主营电源管理，思瑞浦和纳芯微擅长信号链与隔离芯片，艾为电子则在音频功放领域见长。

通信芯片

卓胜微和唯捷创芯专注于射频前端，翱捷科技主营蜂窝通信，盛科通信是以太网交换芯片的代表

物联网与SoC

瑞芯微、全志科技、晶晨股份和恒玄科技是重要力量。

FPGA可编程逻辑器

紫光国微、复旦微电和安路科技主导。

芯片制造

晶圆代工领域以中芯国际和华虹公司为代表。

封测

长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技是封装测试的主要企业，而伟测科技和利扬芯片则专注于独立第三方测试。

半导体设备

刻蚀设备以中微公司和北方华创为代表，薄膜沉积领域有北方华创和拓荆科技，清洗设备有盛美上海和至纯科技，涂胶显影设备有芯源微，离子注入设备有万业企业，抛光设备则有华海清科。

半导体材料

硅片有沪硅产业、立昂微和TCL中环，光刻胶有南大光电、晶瑞电材、上海新阳和彤程新材，电子特气有华特气体和金宏气体，靶材有江丰电子，抛光液与抛光垫则有安集科技和鼎龙股份。

功率半导体

斯达半导、士兰微、华润微、新洁能、扬杰科技和东微半导在IGBT和MOSFET方面具有较强的市场地位。

封装材料与先进封装

兴森科技和深南电路在ABF载板领域有所布局，华海诚科专注于环氧塑封料，而通富微电、长电科技、甬矽电子和华天科技则在Chiplet先进封装技术上积极投入。

EDA软件

以华大九天和概伦电子为代表

IP授权与设计服务则有

芯原股份光刻机核心部件方面，茂莱光学和波长光电是光学器件与光源领域的重要参与者。

[证券通]李娜:A0330623100002

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