三大指数午后快速拉升,深成指、创业板指涨超1%,科技权重东山精密逼近涨停,新易盛涨超8%,中际旭创涨超5%
韩国KOSPI指数转涨,此前一度跌超5%。三星电子涨逾3%,SK海力士抹去一度达9%的跌幅
芯片与电路图
使用EDA工具完成电路图设计,最终输出GDSII版图文件
先进封装(如2.5D/3D封装、系统级封装)是实现韬定律逻辑折叠的关键工艺环节
功率半导体(IGBT、MOSFET等)和模拟芯片(电源管理、信号链等)是电路图中的核心元器件,广泛应用于汽车电子、工业控制和新能源等领域
EDA软件
华大九天:国内EDA龙头企业,市场份额稳居本土EDA企业首位。产品覆盖模拟电路、数字电路、存储电路、射频电路、平板显示电路设计全流程,以及晶圆制造和先进封装EDA工具。
概伦电子:国内首家EDA上市公司,长期聚焦集成电路设计与制造领域,主营EDA软件研发。近期完成对锐成芯微和纳能微的并购重组。
广立微:EDA概念。
安路科技:国内领先的FPGA芯片和专用EDA软件研发企业。
芯片设计
兆易创新:存储芯片与MCU设计
韦尔股份:图像传感器芯片设计
澜起科技:内存接口芯片设计
寒武纪:AI芯片设计
景嘉微:GPU芯片设计
晶圆代工
中芯国际:国内最大晶圆代工厂
华虹公司:特色工艺晶圆代工
先进封装
长电科技:国内封装龙头,提供晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等全方位服务
通富微电:先进封装核心厂商
甬矽电子:专注于高密度倒装、系统级封装等
盛合晶微:全球领先的晶圆级先进封测企业
半导体设备与材料
盛美上海:半导体清洗设备
中微公司:刻蚀设备
[证券通]李娜:A0330623100002
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