芯片竞价异动，一字

芯片概念竞价异动，张江高科、力合科创一字板，波长光电、海立股份等多股高开

东方算芯发布软件定义近存计算3D AI芯片DF1000

芯片

芯片设计

计算芯片（CPU/GPU/DPU/AI）

CPU：海光信息、龙芯中科、中国长城

GPU：景嘉微

AI芯片/DPU：寒武纪、澜起科技

存储芯片

DRAM/NAND：兆易创新、北京君正、东芯股份

NOR Flash：兆易创新、普冉股份、恒烁股份

EEPROM：聚辰股份

MCU与FPGA

MCU：兆易创新、中颖电子、国芯科技

FPGA：安路科技、紫光国微、复旦微电

模拟与功率芯片

电源管理：圣邦股份、韦尔股份、力芯微

信号链：思瑞浦、纳芯微

IGBT/MOSFET（绝缘栅双极晶体管/金属氧化物半导体场效应晶体管）：斯达半导、士兰微、华润微、新洁能、扬杰科技

无线连接与物联网：乐鑫科技（Wi-Fi/蓝牙）、瑞芯微（SoC，即系统级芯片）、全志科技（SoC）、恒玄科技（音频SoC）

半导体制造

中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂。

华虹公司：全球领先的特色工艺晶圆代工厂，在功率器件等领域具有优势。

半导体封装与测试

封测龙头：长电科技、通富微电（与AMD深度合作）、华天科技

先进封装（Chiplet）：通富微电、长电科技、甬矽电子

测试设备与服务：长川科技（测试机）、华峰测控（测试机）、伟测科技（独立第三方测试）

半导体设备

刻蚀设备：中微公司、北方华创

沉积设备（PVD/CVD，即物理气相沉积/化学气相沉积）：北方华创、拓荆科技

清洗设备：盛美上海、至纯科技

涂胶显影设备：芯源微

离子注入设备：万业企业

抛光设备（CMP，即化学机械抛光）：华海清科

半导体材料

硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微

电子特气：华特气体、金宏气体

光刻胶：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳

掩膜版：清溢光电、路维光电

靶材：江丰电子

抛光材料：鼎龙股份、安集科技

封装材料：华海诚科、德邦科技

EDA与IP

EDA软件：华大九天、概伦电子、广立微

IP授权与设计服务：芯原股份 赛道

HBM存储

封装材料（华海诚科）、工艺技术（晶方科技）、设备（赛腾股份）、分销商（香农芯创）

光芯片/CPO：光芯片（长光华芯、源杰科技）、光器件（天孚通信）、光模块（中际旭创、新易盛）

华为算力/昇腾产业链：核心供应商（华丰科技）、服务器（拓维信息、神州数码）、高速连接器（意华股份）

汽车芯片：车规MCU（兆易创新）、功率器件（斯达半导、士兰微）、传感器（华工科技）

第三代半导体（碳化硅SiC/氮化镓GaN）：衬底（天岳先进）、器件（三安光电）

[证券通]李娜:A0330623100002

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