半导体硅片是半导体产业的最上游，各种芯片都是在硅片的基础上制造出来的，是所有半导体材料中市场份额最高的，占市场总额的30%-37%。
硅片分为基础款的抛光片（PW）和升级款的外延片（EW）。
抛光片就是把硅锭切割、研磨、抛光后直接获得的，最基础、用量最大的硅片类型，存储芯片用的就是这种硅片。
外延片就是在抛光片表面通过化学气相沉积（CVD）生长一层单晶硅薄膜，这层薄膜被称为外延层，底下的抛光片本身被称为衬底。
抛光片在晶体生长和加工过程中会引入固有缺陷，而外延片通过CVD获得，缺陷密度更低，含氧量、含碳量更低，可以提高芯片的可靠性和性能。
而且外延层的电阻率、掺杂类型（P型或N型）和掺杂浓度可以独立于衬底而进行精确控制，可以根据特定器件的要求进行优化定制。
综合来看，外延片性能更佳，应用于CPU、GPU、MCU等高端芯片，尤其在28nm及以下先进制程中，外延技术是标配。
那么问题来了，国内有哪些硅外延片相关的玩家？
上海合晶，中国硅外延片一体化制造商领军企业，全球第六大外延片制造商，拥有从晶体生长到外延的完整一体化生产能力，8英寸外延片年产能约240万片。
立昂微，拥有从硅片到功率器件的完整产业链，12英寸外延片产能快速爬坡，在重掺外延片领域优势明显，客户包括中芯国际、华虹宏力等。
沪硅产业，主营抛光片，大陆率先实现12英寸硅片规模化销售，子公司新傲科技是8英寸及以下外延片国内领先供应商，12英寸外延片由上海新昇生产。
TCL中环，主营业务是光伏硅片，国内8英寸硅片生产规模最大，外延片产品覆盖4-12英寸，在半导体区熔单晶硅领域优势突出。
外延片是介于硅片厂（提供抛光片）和晶圆代工厂（进行芯片制造）之间的重要环节，随着AI的快速发展，对对12英寸大尺寸外延片的需求激增。
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