半导体上游有八大核心材料：硅片、光刻胶、掩膜版、电子特气、抛光材料、湿电子化学品、靶材、封装材料。
靶材八大核心材料之一，主要用于物理气相沉积（PVD）工艺，在晶圆表面形成功能各异的薄膜。
具体的PVD工艺是这样的，在高真空腔体内，用高速离子流轰击靶材，使靶材表面的原子弹出，形成金属蒸汽，蒸汽扩散到晶圆表面形成金属薄膜。
金属薄膜后续会再通过光刻和刻蚀工艺，被加工成纳米级别的金属导线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管连接起来，实现信号传递。
在110nm以上的成熟制程中，铝靶+钛靶配合使用，铝靶作为导电层，钛靶作为阻挡层，主要用于汽车电子等需要高稳定性和抗干扰性的场景。
在110nm以下，尤其是7nm/5nm的先进制程中，铜靶+钽靶配合使用，铜靶作为导电层，钽靶作为阻挡层。铜互连具有更低的电阻和电迁移效应，可降低功耗、提高运算速度，需求将持续增长。
目前全球半导体靶材市场被美日巨头高度垄断，日本JX日矿金属占30%，美国霍尼韦尔占20%，日本东曹占20%，美国普莱克斯占10%，四巨头合集占据80%的市场份额。
那么问题来了，国内有哪些靶材相关的玩家？
江丰电子，国内靶材行业绝对领军企业，唯一能与国际巨头直接竞争的国内企业，全球为数不多实现5nm技术节点量产的靶材厂商，已布局韩国生产基地，海外客户占比超50%。
有研新材，国内铜靶领域的领军企业，央企背景，国内唯一具备超高纯金属原料+半导体靶材整套研发制造体系的企业，超高纯铜产品纯度稳定达6N，最高7N。
隆华科技，平板显示靶材的隐形冠军，在钼靶和ITO靶材领域具有国内领先地位，钼靶占据国内60%以上市场份额。
阿石创，平板显示靶材的重要参与者，大型溅射靶材绑定产能和钼靶材市占率全球第一。
欧莱新材，生产铜靶、铝靶、钼靶等，半导体靶材已切入SK海力士供应体系。
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