芯片异动拉升

芯片(国产算力)异动拉升，权重寒武纪、沐曦股份涨超5%，海光信息、摩尔线程等跟涨

芯片(存储)延续活跃，权重兆易创新涨超6%再创历史新高，北京君正、太极实业、普冉股份等跟涨

芯片

计算芯片

CPU: 海光信息 (国产x86 CPU龙头，服务器领域领先)、龙芯中科 (自主指令集，自主可控程度高)、中国长城 (基于飞腾CPU，主攻信创)。

GPU/AI芯片: 寒武纪 (云端AI训练与推理芯片)、景嘉微 (国产GPU龙头，覆盖信创与民用)、海光信息 (深算DCU，兼容CUDA生态)。

MCU: 兆易创新 (国内MCU龙头，Nor Flash全球领先)、中颖电子 (家电与锂电池管理MCU)、国芯科技 (汽车电子与信息安全MCU)。

存储芯片 NOR/NAND/DRAM: 兆易创新、北京君正 (收购ISSI，车规级存储)、东芯股份。

模组与分销: 江波龙、佰维存储、香农芯创。

HBM相关: 通富微电 (封测)、雅克科技 (材料)、赛腾股份 (设备)。

模拟芯片与功率半导体

模拟芯片: 圣邦股份 (信号链与电源管理)、思瑞浦 (信号链)、纳芯微 (隔离与传感器)。

功率半导体 (IGBT/MOSFET): 斯达半导、时代电气 (高压IGBT)、士兰微 (IDM模式)、华润微 (功率IDM龙头)、新洁能。

半导体设备

刻蚀设备: 中微公司 (等离子体刻蚀达到国际先进水平)、北方华创。

薄膜沉积: 拓荆科技、北方华创、微导纳米。

清洗设备: 盛美上海。

涂胶显影: 芯源微。

离子注入: 万业企业。

检测设备: 华峰测控、长川科技。

半导体材料

硅片: 沪硅产业、立昂微。

光刻胶: 南大光电 (ArF光刻胶)、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳。

电子特气: 华特气体、金宏气体。

抛光材料: 安集科技 (抛光液)、鼎龙股份 (抛光垫)。

芯片制造与封测

晶圆代工: 中芯国际、华虹公司。

封装测试: 长电科技 (国内封测龙头)、通富微电 (先进封装，与AMD合作紧密)、华天科技、晶方科技 (TSV封装)。

EDA与IP

EDA软件: 华大九天、概伦电子、广立微。

IP授权与设计服务: 芯原股份。

[证券通]李娜:A0330623100002

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