台积电最近发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，将要验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的可行性。
这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
那这个玻璃基板是个什么东西呢？
这里有三个概念：PCB板、封装基板、玻璃基板。
PCB板我们都比较清楚，CPU、存储器、控制器这些电子器件会统一装配到PCB板上，互相之间通过电路连接成一个整体。
但芯片不会直接封装到PCB板上，而是会在芯片和PCB板之间加一个封装基板，芯片封装到封装基板上，通过封装基板连接到PCB板的电路系统上。
打个比方，PCB板就像家里的楼板，一般的电子器件就像冰箱、沙发一样是直接放到楼板上，而芯片就像床垫，不会直接铺在楼板上，而是会在中间增加一个床架子，封装基板就是芯片的床架子。
玻璃基板就是一种新型的封装基板，专门用于先进封装。
传统的封装基板用的是ABF、BT树脂这样的有机材料，而玻璃基板用的是性能更优越的无机玻璃，解决AI芯片在封装中遇到的翘曲、信号损耗、布线密度不足等物理极限问题。
玻璃基板在半导体领域正处于 “从0到1”的关键爆发前夜，国内企业正从“单点研发”向“全链条协同”迈进。
那么问题来了，国内有哪些玻璃基板相关的玩家？
京东方A，全球显示面板领军企业，跨界半导体封装最具实力，2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，2026年5月与康宁签署合作备忘录，锚定AI芯片高端应用。
沃格光电，全球少数掌握玻璃基板全制程工艺的企业之一，已建成年产10万平米的玻璃基TGV多层线路板产线，1.6T光模块玻璃基载板已完成送样。
彩虹股份，国内面板用玻璃基板领军企业，全球唯一“面板+基板”上下游联动企业，G8.5+溢流法玻璃基板于2020年量产，成功导入京东方、TCL华星等头部面板厂。
五方光电，掌握TGV全链条工艺能力，包括超薄玻璃精密加工、激光打孔、通孔金属化等，项目已进入样品送检和量产线调试阶段。
帝尔激光，在TGV激光微孔设备领域已实现面板级玻璃基板通孔设备出货，覆盖晶圆级与面板级应用。
美迪凯，业务覆盖光传感模组与半导体封装，参与玻璃基板相关项目开发验证，机构预测净利增速超50%。
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