AI硬件持续强势

AI硬件(PCB铜箔)持续强势，权重铜冠铜箔、德福科技涨超13%再创历史新高，海亮股份水下翻红涨超6%，方邦股份等多股大涨

AI硬件生益科技首板涨停

AI硬件

AI计算芯片

GPU/AI芯片：寒武纪 (AI芯片)、海光信息 (DCU/CPU)、景嘉微 (GPU)、龙芯中科 (CPU)。 CPU：中国长城 (飞腾)、海光信息、龙芯中科。

存储 (HBM主线)

封装/封测：通富微电 (与AMD合作)、长电科技、华天科技。

材料：华海诚科 (环氧塑封料)、雅克科技 (前驱体)、联瑞新材 (硅微粉)。

分销/设备：香农芯创 (海力士代理商)、赛腾股份 (检测设备)。

光通信

光模块：中际旭创 (800G/1.6T头部厂商)、新易盛、天孚通信 (光引擎)、光迅科技、华工科技。

光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子。

光器件/连接：天孚通信、太辰光 (MT插芯)、致尚科技。

AI服务器及散热

服务器：工业富联 (英伟达核心代工)、浪潮信息、中科曙光、高新发展 (华为昇腾系)。

液冷散热：英维克 (温控)、高澜股份 (浸没液冷)、飞荣达 (导热材料)、中石科技。

AI终端硬件

AI手机：思泉新材/中石科技/飞荣达 (散热)、福蓉科技 (结构件)、力芯微 (电源管理)。

AIPC：春秋电子/光大同创 (结构件/轻量化)、亿道信息/华勤技术 (ODM)、飞荣达/中石科技 (散热)。

边缘计算/物联网

AI芯片：瑞芯微、全志科技、乐鑫科技。

[证券通]李娜:A0330623100002

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