玻璃基板异动拉升

玻璃基板异动拉升，权重京东方A涨超7%，美迪凯、彩虹股份等大涨

玻璃基板

在传统有机基板（如树脂、覆铜板）之外，采用玻璃作为核心介质的集成电路封装基板或显示面板基板材料

玻璃通孔技术的高密度封装基板，旨在替代或补充现有的硅中介层和有机基板

优异的电学性能：玻璃是绝缘体，介电损耗极低，能显著减少信号传输损耗和延迟，尤其适合高频、高速芯片（如AI处理器、光模块）的封装。

极高的平整度与尺寸稳定性：玻璃基板比有机基板更平整，热膨胀系数与硅芯片更匹配，能在多层、细线宽的堆叠中减少翘曲和变形，提高良率。

高密度互连能力：通过玻璃通孔技术，可以实现比有机基板更密集的垂直互连通道，有助于芯片的异质集成和3D堆叠。

良好的光学性能：玻璃本身透明，便于光信号的传输，是共封装光学和硅光技术中光引擎与电芯片集成的理想平台。

在显示面板领域，玻璃基板则是液晶显示器、有机发光二极管显示器等制造中的关键基础材料，用于承载TFT电路和液晶/发光材料。

TGV玻璃基板 技术/工艺：沃格光电、雷曼光电、五方光电

设备：帝尔激光、德龙激光、盛美上海、海目星、三超新材、美迪凯

材料：红星发展、金瑞矿业、天承科技

TGV玻璃基板设备：帝尔激光、德龙激光、盛美上海、海目星、三超新材、美迪凯

TGV玻璃基板技术：沃格光电、雷曼光电、五方光电

TGV玻璃基板材料：红星发展、金瑞矿业、天承科技

其他相关（芯片封装/材料/设备）

TSV技术（与TGV技术路径相关）：晶方科技、华天科技、大港股份

先进封装：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、晶方科技等公司

显示面板玻璃基板：京东方A、TCL科技、深天马A等面板厂商是传统的玻璃基板使用者。

[证券通]李娜:A0330623100002

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