芯片概念竞价强势

芯片概念竞价强势，江丰电子高开超15%，权重佰维存储、澜起科技、盛美上海高开超6%，太极实业等大幅高开

芯片

计算芯片

AI芯片/GPU

 寒武纪： 国产AI芯片龙头（思元系列）。 海光信息： 国产CPU/DCU（深算系列），兼容CUDA。 景嘉微： 军用GPU起家，民用GPU（JM系列）逐步突破。 龙芯中科： 自主指令集（LoongArch）CPU。

MCU/SoC

兆易创新： 国内MCU龙头，同时是NOR Flash龙头。 中颖电子： 家电MCU龙头。 瑞芯微、全志科技： 物联网、平板、智能音箱SoC。

存储芯片 DRAM/NAND

兆易创新： 与长鑫存储合作代销DRAM。 北京君正： 收购ISSI，专注车规级DRAM。

HBM相关

 通富微电： AMD封测伙伴，涉及HBM封装。 雅克科技： 前驱体材料（HBM核心材料）。 香农芯创： 海力士HBM代理商。

模组

江波龙、佰维存储： 品牌SSD/内存模组。

汽车芯片 IGBT/功率

斯达半导： 国内IGBT模块龙头。 时代电气： 高压IGBT（高铁、电网、新能源车）。 士兰微： IDM模式，覆盖MOSFET、IGBT。

MCU/SoC

国芯科技： 车规级MCU安全芯片。 全志科技： 车规级SoC（智能座舱）。

传感器/信号链

韦尔股份： CIS图像传感器（车载摄像头）。 纳芯微： 隔离芯片、传感器信号调理。

半导体设备与材料

设备

北方华创： 国内设备平台型龙头（刻蚀、沉积、清洗）。 中微公司： 刻蚀设备龙头（CCP、ICP）。 芯源微： 涂胶显影设备（光刻配套）。 华海清科： CMP抛光设备龙头。 材料： 沪硅产业： 大硅片龙头。 安集科技： CMP抛光液龙头。 华特气体： 电子特气龙头。

封装测试 OSAT（封测）

长电科技： 国内封测龙头。 通富微电： 深度绑定AMD，先进封装领先。 华天科技： 昆山厂聚焦先进封装。

独立测试

 利扬芯片、伟测科技： 第三方芯片测试服务。

[证券通]李娜:A0330623100002

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