电子树脂、磷化铟

电子树脂、磷化铟

从封装基材到光互连

一个负责芯片的封装保护与信号传输，另一个则支撑光芯片的物理平台。

电子树脂主要指应用于电子领域的合成树脂，最常见的是环氧树脂、聚苯醚树脂（PPO/PPE）、BT树脂等。

芯片封装：先进封装（如FCBGA、SiP、Chiplet）中，环氧树脂模塑料（EMC）被用作芯片的外部保护壳和应力缓冲层，直接影响封装体的可靠性和散热性能。

印制电路板：覆铜板（CCL）以电子树脂为粘结剂与玻璃纤维布复合，铜箔覆盖其上。PCB是芯片与外部电路连接的载体，树脂的介电性能（Dk/Df）决定了高频信号的传输损耗。

与芯片的关联

芯片本身无法直接工作，必须封装在树脂基保护壳中，并通过PCB连接到电源、地线和信号线。 高性能芯片（如AI GPU、CPU）对封装树脂的低应力、高耐热以及PCB树脂的超低介电损耗提出严格要求。 电子树脂的性能直接决定了芯片能否在高频、高温环境下稳定运行。

宏昌电子是国内唯一可量产高端电子级环氧树脂的企业，成功打破日美垄断；圣泉集团、呈和科技等也在高频高速树脂领域布局。

磷化铟（InP）

是一种III-V族化合物半导体，属于第二代化合物半导体材料。它具备两大关键特性：高电子迁移率和直接带隙，使其成为制造激光器、探测器、调制器等光芯片的理想衬底。

在光通信中，磷化铟衬底上外延生长的激光器芯片（LD）和探测器芯片（PD）是光模块的核心有源器件。 800G、1.6T乃至3.2T光模块中，磷化铟是EML激光器和PIN/APD探测器的主流选择。

磷化铟本身是芯片的物理平台：光芯片的制造必须在磷化铟衬底上完成光刻、刻蚀、金属化等工艺，相当于硅芯片中的硅片。 磷化铟光芯片与硅电芯片配合，实现光电信号的转换与传输。在AI数据中心中，大量服务器之间的高速互联依赖磷化铟光模块。 磷化铟产业链从上游红磷、高纯铟，到衬底、外延片，再到光芯片、光模块，每一环都高度集中。

云南锗业是国内磷化铟衬底龙头，已实现6英寸规模化量产，并扩产45万片/年（折4英寸）产能。

兴发集团依托磷矿优势，正在推进电子级红磷（磷化铟关键原料）的研发验证，意图打通从磷矿到磷化铟的全产业链。

磷化铟 → 光芯片 → 光模块 → AI数据中心互联

磷化铟衬底制造出高速光芯片，光芯片封装进光模块，模块用于AI服务器之间的高速通信。

电子树脂 → 封装材料 + PCB → AI服务器主板/加速卡

电子树脂用于芯片的封装保护和PCB的绝缘介质层，支撑AI GPU、CPU、HBM等计算芯片的稳定运行。

宏昌电子：国内高端电子级环氧树脂龙头，可完全替代进口，受益于封装树脂涨价与AI服务器需求。

圣泉集团、呈和科技：高频高速PPO树脂供应商，用于AI服务器PCB。

云南锗业：磷化铟衬底国内龙头，6英寸量产，扩产进行中，获机构首次覆盖。

兴发集团：磷化工龙头，同时布局电子级红磷（磷化铟原料）与精细磷化工。

中化国际、昊华科技：环氧树脂及电子化学品重要企业，受益于行业景气回升。

[证券通]李娜:A0330623100002

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