陶瓷基板延续活跃，芯片底部

AI硬件(陶瓷基板)延续活跃，科翔股份涨超10%再创趋势新高，中瓷电子等大涨，此前蒙娜丽莎五连板

电子封装

用于组装电子元器件的印制电路板（PCB）

用于芯片封装内部的封装基板（IC载板）。

印制电路板 (PCB)

HDI板：使用更细的线宽/线距和微孔技术，能在更小面积内实现更高密度布线。智能手机、平板电脑等便携设备大量采用此技术。

高频板：专为5G通信、毫米波雷达等超高速应用设计，核心材料为PTFE（聚四氟乙烯），以极低的信号损耗确保高频信号完整传输。

金属基板：以铝、铜等金属为基底，具备极佳的散热性能，专用于LED照明、电源模块等大功率发热元件，能有效散热。

厚铜板：内部铜层极厚，用于需要承载大电流的电源设备、工业控制等场景。

封装基板 (IC Substrate)

PCB是焊接元器件，而封装基板则是芯片内部的核心，直接在芯片下方，将芯片的微米级焊盘连接到PCB的毫米级引脚。它的“地基”材料多为BT树脂或ABF树脂。

ABF载板：采用ABF（味之素增层膜）作为增层材料，能制造极高密度的布线，是实现高级封装（如FC-BGA）的关键。主要应用于CPU、GPU、AI芯片等高端处理器。

BT载板：以BT树脂为基材，技术成熟，性能均衡。内存条、智能手机应用处理器（AP） 等消费类电子产品大量采用。

陶瓷基板：以陶瓷（如氧化铝、氮化铝）为基材，拥有极佳的耐高温、散热和机械强度。主要用于高功率器件，如IGBT模块、射频功放等。氧化铝（Al₂O₃）成本低、应用最广，氮化铝（AlN）导热好、是用于高性能功率器件的主流选择，而氮化硅（Si₃N₄）则是综合机械性能最佳的材料。

玻璃基板：利用玻璃作为“芯板”或中介层的尖端技术，是下一代封装的热门方向。它具备有机材料无法比拟的热稳定性和表面平整度，能彻底解决大尺寸芯片的翘曲问题，并实现更高密度的互联。

[证券通]李娜:A0330623100002

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