一、爆发核心投资逻辑
1. AI 算力瓶颈倒逼
- 传统架构极限:大模型从千亿→万亿参数、GPU 集群千卡→十万卡扩张,传统可插拔光模块(800G/1.6T)电信号路径长,功耗爆炸、带宽不足、散热崩溃。
- CPO 技术优势:光引擎与交换芯片共封装,功耗降 40%-50%、带宽密度 ×3-10、延迟降 60%,是 1.6T/3.2T 时代唯一解。
- 巨头强推:英伟达 Blackwell/GB200/Rubin、博通 102.4T 交换机全面标配 CPO。
2. 产业落地加速
- 技术成熟:1.6T CPO 光引擎良率 90%-95%,成本下探。
- 订单爆发:英伟达 CPO 交换机获超 5 万台订单;中际旭创、新易盛、天孚订单排至 2028 年。
- 国产主导:中国占全球60%-70% 产能、65%+ 订单。
3. 政策强力支撑
- 工信部:新建智算中心 CPO 使用率≥60%,东数西算优先国产,核心光配件国产化≥70%。
二、CPO 全产业链概念股
1. 光模块龙头
- 中际旭创(300308):全球 CPO 龙头,英伟达核心供应商,1.6T/3.2T 领先
- 新易盛(300502):海外份额高,LPO/CPO 双路线,订单饱满
- 天孚通信(300394):光器件 / 光引擎,英伟达定制,高速增长
- 光迅科技(002281):国企龙头,硅光 / CPO 全栈,1.6T 量产
- 华工科技(000988):光模块 + 光芯片,国内算力核心
2. 光芯片
- 源杰科技(688498):EML 激光器 IDM,1.6T CPO 光源
- 仕佳光子(688313):AWG 芯片,CPO 波分复用核心
- 长光华芯(688048):高速光芯片,硅光配套
3. 封装 / PCB / 基板
- 工业富联(601138):AI 服务器 / CPO 封装,英伟达 Tier1
- 立讯精密(002475):LPO/CPO 量产,英伟达 GB200 核心(份额 30%+)
- 胜宏科技(300476):高速 PCB/CPO 基板,AI 服务器核心
- 东山精密(002384):精密结构件 / 封装,CPO 配套
4. 设备 / 材料 / 配套
- 罗博特科(300757):CPO 耦合 / 测试设备,ficonTEC 订单爆发
- 德龙激光(688170):激光加工,CPO 封装工艺
- 长盈通(688143):光纤 / 光组件,CPO 配套
- 光库科技(300620):光无源器件,高速光互联
在这么多全产业链标的当中,我们选择了一个标的(K线图如上)股价多头趋势,股价向上趋势明显,公司业绩优异,可以长期跟踪关注。
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