硅微粉，也就是二氧化硅微型颗粒，平均直径在几微米左右，是PCB板里除了树脂、玻纤布、铜箔之外的第四大原材料。
硅微粉的作用就是混合在树脂里，就像混凝土一样需要经过高速搅拌，确保硅微粉能均匀分布在树脂里，改善整个覆铜板的热稳定性、机械强度和电气性能。
在树脂、玻纤布、铜箔三大主材的性能已经接近极限的情况下，硅微粉就成了进一步提升性能的关键，从“降本填料”升级为“性能决定性材料”。
一般来说，硅微粉填充量占树脂体系重量的30%左右，在高性能覆铜板中甚至可达50%以上。
硅微粉主要分为角形硅微粉和球形硅微粉两大类。
角形硅微粉呈不规则多面体，边缘锋利，对覆铜板的性能改善有限，但成本低，适用于通用覆铜板。
球形硅微粉呈球形，表面光滑，因高流动性与低介电损耗，成为高频高速板的主流选择。
另外还有一种特殊的硅微粉，Low-α球形硅微粉，通过特殊工艺处理、深度去除硅微粉里的放射性杂质，如铀、钍等，α射线发射率远低于普通硅微粉。
α粒子撞击芯片会引发“单粒子翻转”，导致CPU误操作或数据丢失，使用Low-α球硅可以把这类故障率降低90%以上，是高端芯片封装的“安全底线”。
那么问题来了，国内有哪些硅微粉相关的玩家？
联瑞新材，国内规模领先的电子级硅微粉企业，产能约5.8万吨/年，市占率28%-31%，火焰法技术成熟，进入三星、SK海力士、英伟达供应链。
凌玮科技，A股唯一实现化学法量产的企业，产品纯度>99.99%，适配M9覆铜板、先进封装。
雅克科技，封测端第二大供应商，旗下华飞电子年产能约3.2万吨，客户覆盖长电科技、通富微电等头部封测厂。
凯盛科技，中高端球硅重要参与者，依托中国建材，低α球硅国产替代主力，产能约2.4万吨。
壹石通，高频材料与纳米填料布局者，纳米级硅微粉技术领先，客户为生益科技、南亚新材等覆铜板领军企业。
国瓷材料，当前产能虽小，但水热法技术更适合AI高频基板，是未来有力竞争者。
过去，高端球形硅微粉长期被日本电化、雅克科技等企业垄断，如今，国产厂商已在球形化技术和低α射线控制上取得突破，成功进入头部CCL供应商体系。
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