最近有消息称，苹果公司已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，这是苹果深化自研AI硬件的布局。
那么什么是玻璃基板呢？
玻璃基板是一种高端的PCB板，使用的材料也不同于普通的PCB板，很特殊。
普通的PCB板用的是覆铜板，主体是树脂+玻纤布，外面再铺上铜箔：
而玻璃基板的主体是特种玻璃，通常不直接覆铜，需后续加工形成金属线路。
打个比方就是，覆铜板是钢筋混凝土楼板，玻纤布就是钢筋，树脂就是混凝土，外面铺上的铜箔就是瓷砖，而玻璃基板就是玻璃做成的楼板。
玻璃基板主打高端性能，具有以下四大优势：
第一，具有超高平整度，表面光滑如镜，利于微米级精细布线，提升芯片封装良率。
第二，有着优异高频性能，介电常数（Dk）和介电损耗（Df）远低于传统覆铜板，适合5G/6G、AI高速互连。
第三，有超低热膨胀系数（CTE），与硅芯片接近，高温下膨胀尺寸相近，避免焊点开裂。
第四，有更强散热能力，可降低芯片运行时的局部温升。
不过玻璃基板要想大规模应用还有一些挑战，比如玻璃易碎，钻孔困难，通孔需激光加工，工艺复杂度高，产业链成熟度受限。
TGV工艺就是在玻璃基板上打孔的高端工艺，英文全称Through-Glass Via，中文全称为“玻璃通孔”。
那么问题来了，国内有哪些玻璃基板相关的玩家？
沃格光电，具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力，已建成年产10万平米的玻璃基TGV多层线路板产线，成都沃格8.6代线月产能2.4万片预计2026年量产。
五方光电，掌握TGV全链条工艺能力，包括超薄玻璃精密加工、激光打孔、通孔金属化等，项目已进入样品送检和量产线调试阶段。
帝尔激光，在TGV激光微孔设备领域已实现面板级玻璃基板通孔设备出货，覆盖晶圆级与面板级应用。
美迪凯，业务覆盖光传感模组与半导体封装，参与玻璃基板相关项目开发验证，机构预测净利增速超50%。
彩虹股份，国内TFT-LCD玻璃基板主要供应商之一，专注于高世代（G8.5）玻璃基板生产。
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