铜箔是覆铜板和PCB板的主要原材料：
覆铜板所用铜箔主要分为电解铜箔（ED铜箔）和压延铜箔（RA铜箔）两大类。电解铜箔通过硫酸铜溶液在阴极辊上电沉积而成，一面光滑（光面），一面粗糙（毛面）。压延铜箔由高纯度铜锭直接压延出来，双面光滑。
电解铜箔因为成本低、产能高，是目前90%以上覆铜板所采用的铜箔，HVLP铜箔就是一种电解铜箔，从源头改变铜箔沉积生长过程来降低整体粗糙度，实现双面光滑。
HVLP铜箔其实经历了一系列的演化改进，表面粗糙度不断降低。
LP铜箔，即低轮廓铜箔，表面粗糙度1.5–3.0 μm，主要应用场景是早期高性能PCB板。
VLP铜箔，即超低轮廓铜箔，表面粗糙度≤2.0 μm，主要应用场景是4G通信设备、中高端消费电子。
HVLP铜箔，即极低轮廓铜箔，表面粗糙度1.0–1.5 μm，主要应用场景是5G基站、AI服务器、高速交换机。
HVLP2铜箔，表面粗糙度<1.0 μm，主要应用场景是M8级覆铜板、英伟达GB200/HB200服务器。
另外还有HVLP3铜箔、HVLP4铜箔、HVLP5铜箔等更高端的铜箔。
那么问题来了，国内有哪些HVLP铜箔相关的玩家？
铜冠T箔，国产HVLP领跑者，已具备HVLP 1-4代全系列生产能力，以HVLP2为主力出货产品，HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试。
德福KJ，高端应用最广的铜箔领军者，HVLP 1-2已批量供货，HVLP3通过日系CCL认证并用于国内算力板，HVLP4处于客户试验板测试阶段。
诺德GF，锂电与电子协同发展的高端布局者，HVLP 1-3推进量产，HVLP4等AI专用铜箔已通过部分下游客户认证。
隆扬D子，专注HVLP5的下一代潜力股，适用于AI服务器、车用雷达、卫星通信等极致高频场景，和下游客户在产品验证当中。
嘉元KJ，HVLP产品处于客户验证阶段，重点替代高频PCB铜箔进口。
逸豪新C，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中。
宝鼎KJ，募投HVLP铜箔项目已完成厂房建设及设备安装，正在调试阶段。
国内企业已经具备规模化提供HVLP高端铜箔的能力，有效替代日韩进口，保障产业链安全。
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