树脂是PCB板的主要原材料，直接决定了PCB板的电学性能，业内一般把 PCB板分为M1到M9的9个等级，其中M9级性能最高。
可以用来制作M9级PCB板的树脂就是M9级树脂，具有极低的介电损耗（Df）和热膨胀系数（CTE）。
Df反映材料在交变电场中消耗能量的能力，Df越低，信号传输过程的损耗越小，可以避免信号失真，而高Df会导致更多电能转化为热能，不仅增加能耗，还加剧局部温升，影响芯片寿命。
低CTE树脂匹配芯片热膨胀，否则在芯片发热的情况下膨胀尺寸不匹配，会导致焊点疲劳开裂。
主流M9级树脂采用复合配方，以碳氢树脂（PCH）为主导、聚苯醚（PPO）为辅，并引入苊烯树脂（EX）等特种单体进行性能增强。
PCH介电损耗满足要求，但热膨胀系数偏高、固化工艺复杂，利用PPO改善PCH的加工可靠性，再通过EX单体进一步提升热稳定性与电气性能，实现“1+1+1 > 3”的协同效应。
那么问题来了，国内有哪些M9级树脂相关的玩家？
东材KJ，国内碳氢树脂主要玩家，凭借M9树脂打破国际垄断，成为英伟达GB300芯片封装树脂全球独家供应商。
圣泉JT，已建成100吨级碳氢树脂产线，具备从M4到M9全系列产品总体解决方案的能力。
世名KJ，盘锦基地500吨/年产线已小批量供货，通过台光、生益认证。
美联新C，旗下辉虹科技是全国唯一能生产苊烯单体并将其应用到电子材料领域的企业。
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