近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会

全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了1500余家上下游企业，吸引超18万专业观众共襄盛举。包括中微半导体设备（上海）股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、华虹半导体有限公司、上海概伦电子股份有限公司等在内的近40家科创板企业携重磅产品及最新成果组团登场，以密集的新品发布和前沿技术展示向世界展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。（证券日报）