传统的光芯片用的材料是磷化铟、砷化镓这样的第二代半导体材料，而硅光技术使用硅基材料来制作光芯片。
这有什么好处呢？
我们知道像CPU/GPU这样的电子芯片用的就是硅基材料，如果光芯片也用硅基材料来制造，那就可以和其他电子芯片一起集成在一块芯片上了。
硅光芯片就是用这个思路制造出来的，通过CMOS工艺将调制器、探测器、波导等光子器件集成在单一硅芯片上。
这带来的优势有很多，其中最大的优势是可复用成熟的CMOS半导体生产线，大幅降低单位成本。
而且集成度更高，体积缩小约30%，功耗更低。
正因为有这些优势，绝大多数CPO方案都采用硅光引擎作为其光信号处理核心，比如英伟达的GB200 NVL72机架和Spectrum-X800交换机，均采用CPO架构，其内部的光引擎正是基于硅光技术制造的。
那么问题来了，国内的硅光技术有哪些玩家？
中际X创，自主研发硅光芯片，已实现1.6T模块规模化量产，市占率超50%，800G产品进入北美云厂商供应链，锁定英伟达70%以上1.6T采购份额。
新易S，积极布局硅光模块，1.6T产品已进入放量期。
光迅KJ，实现800G硅光芯片量产，并推出自研硅光模块。
剑桥KJ，参与1.6T硅光模块研发，客户覆盖北美科技巨头。
亨通G电，发布400G硅光模块，依托与洛克利合作获取技术许可。
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