游资动向：放量 分化

成交量重回2.7万亿，但是高达30%的炸板率就是市场风险偏好下降、持股信心不稳的直接证据。

芯片
冲高回落，中国长城炸板，海光信息、龙芯中科等大幅回落。

商业航天
在芯片休整时，商业航天 中超控股一字板、巨力索具连板 。

热点快速轮动
天然气、核电等

芯片

计算与AI芯片：寒武纪（AI云端/边缘芯片）、澜起科技（内存接口芯片）、景嘉微（国产GPU）、海光信息（CPU/DCU）、龙芯中科（CPU）、中国长城（基于飞腾CPU的生态）。

微控制器（MCU）：兆易创新、中颖电子、国芯科技、乐鑫科技（物联网Wi-Fi MCU）、芯海科技。

特定功能芯片：

FPGA：安路科技、紫光国微、复旦微电。

物联网/SoC：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技（蓝牙音频SoC）。

连接与传输：龙迅股份（视频链接）、盛科通信（以太网交换）、裕太微（以太网物理层）。

传感器芯片：富瀚微、国科微（安防视频）、汇顶科技（指纹识别）、晶华微（红外/信号调理）。

电源与模拟芯片：

电源管理：圣邦股份（龙头）、韦尔股份、力芯微、芯朋微、英集芯等。

LED驱动：晶丰明源、明微电子。

半导体制造与支撑
这是重资产、高技术壁垒的基石环节。

制造/代工：中芯国际、华虹公司（中国大陆晶圆代工双龙头）。

核心设备：

综合性：北方华创（刻蚀、沉积等）。

细分龙头：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积）、华海清科（抛光）、盛美上海（清洗）、芯源微（涂胶显影）、华大九天（EDA设计软件）。

关键材料：

硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微。

光刻胶：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳。

电子特气：华特气体、金宏气体、凯美特气。

靶材：江丰电子、有研新材。

抛光材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）。

封装与测试
中国在全球封测领域竞争力较强。

封测三强：长电科技、通富微电、华天科技。

特色封装：晶方科技（WLCSP影像传感器封装）、甬矽电子（先进封装）。

测试与服务：伟测科技、利扬芯片（独立第三方测试）；长川科技、华峰测控（测试设备）。

先进封装（Chiplet/2.5D/3D）：这是未来突破摩尔定律的关键，参与者包括通富微电、长电科技、华天科技、芯原股份（IP）、文一科技（封装设备）等。

半导体元器件
分立器件和核心组件。

功率半导体：IGBT（斯达半导、时代电气、士兰微）、MOSFET（华润微、新洁能、东微半导）、二极管（扬杰科技）。

被动元件：顺络电子（电感/磁性元件）、风华高科（电容/电阻）、泰晶科技（晶振）。

分销商：深圳华强、中电港、力源信息（连接产业与市场的桥梁）。

存储芯片
周期性强的核心赛道，国产化重点。

存储设计/模组：兆易创新（NOR Flash、DRAM）、北京君正（SRAM、DRAM）、江波龙/佰维存储（模组厂商）。

存储封测：深科技（沛顿科技）。

新型存储HBM（热点）：当前AI算力需求驱动的核心。

材料：华海诚科（封装料）、联瑞新材（填料）、上海新阳（电镀液）。

工艺/设备：赛腾股份（HBM测试设备）、亚威股份（参股韩国GSI布局存储测试）。

产业链关联：香农芯创（海力士代理）、太极实业（海力士封测服务商）、雅克科技（海力士前驱体材料供应商）。

配套与工程
为半导体生产提供洁净环境和支持。

洁净室工程：亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份。

工业气体/系统：杭氧股份、凯美特气、深桑达A。

[证券通]李娜:A0330623100002

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