华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司高纯石英砂中试正在进行中,中试阶段的纯度大于5N,5N高纯石英砂是半导体芯片制造(石英坩埚、石英器件)、光伏单晶硅拉制(石英坩埚)、高端光学器件等领域的关键材料
公司拟将原业务资产及负债全部置出,并注入南京工艺100%股份,后者主要从事以滚珠丝杠、滚动导轨副等为代表的滚动功能部件的研产销(滚珠丝杠可用于人形机器人制造)
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片,海力士占全球HBM市场80%份额
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;公司主营建筑工程业务,控股子公司已增资开展算力租赁业务
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;国内封测龙头,2026年固定资产投资预算约100亿,重点布局先进封装产线等
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;实控人湖北省国资委;公司主要产品分为显示器产品及IOT智能显示终端两大系列,子公司宏创智能研发投产的精密段差磨床MF6000E,所加工钻针可用于高频高速PCB板
公司在自动化领域围绕汽车内饰研发机械臂3D机器人缝纫项目,已完成试缝测试并具备交付能力;控股股东已完成公开征集转让方案制定,拟协议转让不超过27.77%股份,正推进审批,控制权变更预期升温
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;公司MiniLED已实现规模化量产并批量供货,MicroLED完成技术平台搭建,未来重点发展光通信与光互连等创新产业
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司生产的高性能磁材产品已经应用于新能源汽车电机、工业机器人电机、3C电子等高科技领域
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;公司业务涵盖 33kW Power Shelf、 110kW Power Shelf(适配 GB300、Vera Rubin 等高端算力场景)、800VDC-50VDC Power Shelf, 满足不同输入、 输出电压的机架级供电需求, 提供高功率密度的配电支撑。
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司是国内第二、全球第四的封测巨头,掌握多种先进封测技术,为 AMD 等国际巨头及华为海思、寒武纪等国内芯片企业提供封测服务
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司聚焦中高端封装业务,全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;1、公司锆铪分离项目正处于项目建设中,现有半工业化产线已实现连续稳定生产,产出的锆铪产品均为4N级以上,并已将部分产品向下游半导体领域客户送样; 2、公司锆基卤化物材料目前已向下游电池企业小批量供货
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;媒体报道称据公司在半导体技术上取得新突破
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;国内少数实现高速连接器量产的企业之一;公司聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造,具有完整自主知识产权的5GSFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司目前代理销售存储器件、模拟器件、功率器件、电源管理芯片等各品类芯片产品,合作品牌涵盖兆易创新、安世半导体、思瑞浦、杰华特等国内外行业领先企业
金刚石散热应用爆发;公司采用MPCVD技术生产20×20毫米金刚石,导热性能优于陶瓷,目标切入高功率芯片、GPU散热市场
研究称数据中心将面临55GW的电力缺口;武汉市区域内火力发电先进企业,主营燃煤发电;可控火电装机容量629万千瓦,占湖北全省火电装机容量17.57%
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司达实久信医用物流机器人目前已在多个试点医院落地运行; 2、公司与华为在智慧空间领域一直保持着深度合作
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司,后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司有扫地机器人电机换向器研制结构设计方案,机器人换人示范项目; 2、公司电机换向器产品已广泛应用于燃油汽车和新能源汽车领域; 3、公司生产的换向器产品在部分风力发电机上有少量应用,为间接供应商
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头,极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先,为AI服务器PCB核心上游材料
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;1、公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业,芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用; 2、在服务器液冷领域,公司可为液冷装置核心零部件提供精密组装自动化产线,已为飞龙股份交付多条散热水泵自动化生产线,该水泵用于英伟达服务器液冷系统
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;2024年7月中旬公司首台电子束掩膜版光刻机顺利交付。项目预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产, 2028年实现28nm光掩膜版的量产
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司联合研发的工业四足机器人巡检方案已亮相中国城镇供水排水协会年会,搭载自研水务检测装置,可监测跑冒滴漏、有毒有害气体等九类场景,并已在绥滨县北山水厂项目实现数字孪生及大屏数字人智能体落地
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;1、国内在产味精生产商历史最悠久的企业,一季度净利润增长42%; 2、公司将以莲花科创为项目实施主体,积极引入行业实力战略合作伙伴,开展智能计算中心项目合作,在国内主要的算力节点,建设智算中心,高效推动算力租赁业务落地
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售,是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一;产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域,其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型,覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等,是 PCB 产业链中的重要供应商
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司拟以1亿元在上海设立全资子公司岱美科技,经营范围涵盖智能机器人、工业机器人及服务机器人相关研发销售
国际工程龙头,公司核心业务为国际工程承包,业务范围涉及亚洲、非洲、美洲及欧洲地区,在医疗建筑、机场物流及载人索道工程等领域具有独特优势
研究称数据中心将面临55GW的电力缺口;公司总装机容量超240万千瓦,其中火电装机容量70万千瓦,其余为清洁能源(水电、风电、光伏),装机容量占比超70%
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;磷系阻燃剂全球龙头,新型尼龙阻燃剂、覆铜板阻燃剂、PCB光刻胶用树脂等多款新产品已在不同生产基地顺利投产
京东方与康宁公司签署玻璃基板合作备忘录;1、子公司博捷芯(深圳)半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技术能力,划片机已实现微米级定位精度,崩边率控制在1%以内,支持分层划切工艺,可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化解决方案; 2、子公司博捷芯(深圳)半导体有限公司的划片机已适用于光通信行业,具备磷化铟衬底切割技术能力;参股公司珠海鼎泰芯源产品主要应用于光纤通信、光探测器等领域; 3、公司自研液冷散热方案已植入GPU测试设备,面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货,并推进从设备向零部件供应的战略转型
国内中小型全自动快递分拣装备的重要生产厂家;公司致力于智能快递分拣装备的研发、生产和销售,涵盖了全自动快递分拣装备系列产品和智慧物流园区解决方案等方向
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司拟出资300万元与钛深科技共设双曲线智能机器人公司,持股30%,切入机器人皮肤及柔性触觉传感赛道; 2、控股子公司福莱蒽特新能源产品包括POE、EVA太阳能电池封装胶膜; 3、公司主营业务为分散染料及其滤饼的研产销,主要产品为分散染料,用于涤纶及其混纺织物的染色
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;公司在研项目“5G通讯用波长选择器(WSS)硅基液晶器件”有序推进中,WSS是5G通信网络核心光模块,其核心部件为硅基液晶器件
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;公司为国内外客户提供超高精密部件、光耦合设备、共晶设备等多款半导体封装及测试设备,光耦合、共晶、芯片AOI设备均已量产
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、国内纺织机械制造业主要企业之一,子公司固态电池锂硫磷氯电解质项目正有序筹建中,设备待交付; 2、公司纺织机器人已完成纱筒抓取与生头关节研发,正进行性能优化测试
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;老牌半导体封测专业设备供应商;拟1.21亿元收购众合半导体51%股权
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;1、子公司神通半导体专业从事集成电路、光伏、显示面板等行业中所需的真空阀门、工艺气体阀门、管件、测量仪器等关键零部件的研产销; 2、公司为中国阀门行业重点骨干企业,生产应用于核电站的核级蝶阀、核级球阀等; 3、公司参股20%鸿鹏航空,其三款航空发动机产品通过聚焦适航标准及低成本两大产品力,解决动力卡点,助推产业升级
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者,拥有显著的技术与量产领先优势,随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车上摄像头的数量迅速增加,公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;1、公司拟以现金2.06亿元收购武汉普赛斯39%股权,标的长期专注于光电测试仪器仪表与测试装备,产品覆盖示波器、源表、误码仪等光模块测试全品类产品; 2、公司人形机器人控制器模块测试设备已供货海外实验室,并计划2026年继续扩大该领域测试业务
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;1、参股公司砺算科技发布GPU芯片“7G100”系列和显卡Lisuan eXtreme系列。 2、公司自身是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。
金刚石散热应用爆发;公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,核心性能指标达到国际先进水平,成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题,为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;1、国内规模最大的无纺玻纤制品综合生产企业之一,拥有完整的玻纤纱—玻纤制品—树脂—玻纤复合材料产业链; 2、公司生产的PCB电子毡是 CEM-3 型覆铜板主要基材之一,产品性能达进口水平,在中高端家电、电子信息及 LED 照明用 CEM-3 型覆铜板领域实现应用
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;1、国内PCB化学品的领先厂商;公司主要产品包括PCB化学品,PCB化学品的功能主要应用于集成电路互连技术; 2、消息称公司在硫化锂的生产上选择了固态和固相合成的干法路线,已在下游固态电池客户中处于领先地位
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;公司为国内PCB细分HDI板龙头,现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司拟投1亿元建设年产1000吨聚醚醚酮PEEK材料项目,产品面向人形机器人、新能源汽车、航空航天等高端制造领域; 2、公司目前是国内少数具备生产全色谱颜料能力的生产企业,拟以自筹资金投入“年产3000吨电池级碳酸锂项目”,开发的普鲁士蓝(白)主要应用于钠离子电池正极材料; 3、COFS 材料可用于固态电池,公司在COFS方面有做过课题研究,并申请了相关专利; 4、公司生产的高性能颜料已应用于半导体领域液晶面板用光刻胶,并实现吨级销售
山西长治全面开展煤矿领域拉网式监察;公司依托红淖铁路构建“一条通道、四个基地”疆煤外运体系,2025年红淖铁路运量2872万吨,占疆煤铁路外运量约30%,并推进复线扩能至2亿吨/年
研究称数据中心将面临55GW的电力缺口;实控人为国家电力投资集团,吉林省电力龙头,以电力、热力生产运营、配售电、电站开发建设、电站服务为主营业务,其中光伏产品收入占20%
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司与优必选成立合资公司,在AI智能服务和医疗康养领域开展深度合作,共同推动人形服务机器人在医疗康养领域的应用落地及产业发展
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;贵州地区有线电视服务商;公司此前华为签署战略合作框架协议,在智慧城市下的物联网、云计算、大数据等领域进行交流与合作
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司拟收购华羿微电100%股份,标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的公司
山西长治全面开展煤矿领域拉网式监察;中蒙跨境多式联运龙头;公司核心经营的甘其毛都口岸,2026年一季度煤炭进口量1240万吨,同比增长46%
AI数据中心液冷渗透率将提升至40%;1、公司为苹果全球200家核心供应商之一,富士康组件生产商;产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子产品及其组件。 2、子公司华阳通新切入昇腾服务器组装。
研究称数据中心将面临55GW的电力缺口;北京地区最大的火力发电企业;主营业务以燃煤火力发电和供热为主,主要向京津唐电网、蒙西电网、山西电网、豫北电网供电
公司主营职业教育;据公司官微,中国高科集团自主研发的AED-CPR心肺复苏一体机以及急救AI科普机器人经过选代发展,已获得较高的品牌知名度,布局覆盖海内外市场
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;超聚变数字技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成,公司通过相关基金间接持有超聚变1.3182%股份;25年扣非净利润增长47.57%
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;公司西咸数据中心(一期)已建设完成投入使用,部署完成5G核心网、融合云政务云平台等,已支撑省政务服务中心等8个厅局委办20余个重要业务系统
SpaceX向SEC提交S-1注册声明,将在纳斯达克上市;1、公司的自动转换开关设备有应用于航天发射场的稳压系统中; 2、公司致力于为用户提供安全可靠的智能变配充电整体解决方案及服务;公司的智慧物联变压器、智慧物联断路器等产品可应用于智能电网建设
英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC;公司主导起草《超级电容器隔膜纸》标准,是国内唯一能系列化生产超级电容隔膜纸的厂家,已向国内知名电容器厂商供货
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;公司借助通信领域(诺基亚、爱立信)、电子电气领域(施耐德)等战略性国际客户资源,逐步切入移动通信、光通信散热与热管理业务
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;公司通过智芯一号股权基金(持股99%)间接投资了苏州易缆微半导体技术有限公司;易缆微半导体是一家光纤通信产品研发生产商,致力于光纤通信系统、光网络系统、光电传感系统、物联网系统技术研究和试验发展及进出口业务
SpaceX向SEC提交S-1注册声明,将在纳斯达克上市;1、马斯克近期提出用电磁轨道炮在月批量发射AI卫星构建“太空超级数据中心”;公司下属子公司中电华瑞参与某具备世界前沿武器系统的分系统软硬件和核心器件的研制及生产任务,该项目涉及电磁发射领域; 2、子公司宁波新容电器科技有限公司成功中标聚变新能(安徽)有限公司磁体电源储能系统采购项目
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司控股的南江机器人主要产品包括为面向3C制造行业、医药行业、汽车制造行业和光伏行业中的智慧物流环节而设计的智能移动机器人iAGV系列、智能搬运机器人iCarrier系列以及相应的智能调度系统
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;功率半导体龙头,国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一
英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC;公司MLCC离型膜已切入国内头部客户并实现稳定供货,复合铜箔项目正常推进,受益国产替代
1、控股子公司意发功率核心产品为FRD等硅基功率半导体,同时具有IGBT设计能力,目前其拥有2条生产线,已稳定生产6英寸晶圆; 2、公司实施“高新科技+商业管理”双主业战略,商业管理以“自持+整租+委托管理”模式布局粤港澳大湾区及全国一二线城市核心地段,旗下深圳皇庭广场已成为区域购物中心标识之一
金刚石散热应用爆发;跨界布局培育钻石的家居龙头,通过子公司河南闪耀钻石开展业务;产品涵盖培育钻石饰品、大尺寸金刚石单晶片及金刚石单晶刀具,聚焦“家居+珠宝”融合场景,推出适配日常佩戴与家居装饰的定制化产品
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;1、公司是全球第一大PCB公司,苹果的核心供应商,拟投资80亿元建设淮安产业园,深化AI全产业链布局; 2、公司PCB产品可应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域
1、公司的高频高速连接器及车联网等产品可以应用于自动驾驶领域; 2、公司高速连接器(包含铜缆连接器、高速线缆)目前主要应用于电脑、服务器等领域
英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC;国内被动电子元件行业龙头;公司MLCC、合金电阻、大电流电感已批量导入国内头部AI服务器及机器人客户,AI算力订单充足
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