高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;1、公司业务聚焦于电子级树脂材料,如双马树脂、活性酯等,是制造高频高速PCB的核心原材料;2025年净利同比预增65.73%; 2、电子级树脂材料专家;公司与Chemax、种亿化学成立成都东凯芯半导体材料公司,重点开展高端光刻胶项目
公司预计中报净利润同比增长399.31%-470.64%,因“采矿及选矿能力有所提升,产能逐渐释放,2026年上半年度产品产销量增加;另外,叠加贵金属价格上涨,公司矿山主要产品销售价格较上年同期上涨,推动公司经营业绩同比显著增长”
“易中天”集体回应“美国光模块禁令”;1、光模块龙头之一,字节跳动是公司重要客户;此前联合思科推出1.6T硅光模块,发布OCS全光交换机; 2、公司是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位,是相关标准、工艺研究和实践的重要参与者之一,目前已有相关产品发布,可以提供全套的液冷光模块产品
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;公司铜基新材料产品广泛应用于PCB制造及服务器液冷散热领域,高精密铜基散热片已应用于服务器液冷散热
DeepSeek官宣涨价;1、公司主营业务涵盖内装装饰工程、建筑幕墙工程、智能化工程、古建筑工程等; 2、控股孙公司奇想无限作为漫剧制作以及提出AIGC领域智能体一站式解决方案的团队,受邀参与火山引擎大模型游戏+漫剧 AI 工坊”广州企业沙龙。
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;1、中国大陆最大的覆铜板制造商;预计上半年净利润同比增长117%-131%,在报告期内,覆铜板板块,面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响,公司积极调整优化产品销售结构,并推动扩产产能及时释放,从而带动覆铜板销量上升,覆铜板产品营业收入及毛利增加,推动盈利水平提升; 2、公司与银河航天签署战略合作协议,切入商业航天赛道
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;公司AIDD(AI药物设计技术)部门专注于利用人工智能(AI)技术革新药物研发流程,自研的 DiOrion AI 药物设计平台(含九大核心模块、获国家软著),融合 AI 算法与海量数据,覆盖药物研发全流程,已服务 95 个新药项目(7 个进入临床)、45 家客户
修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布;三星电子评估国产半导体设备;公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装
AMD数据中心销售将在2027年翻倍,将于2027年推出机架级产品;公司拟收购武桐高新39.23%的股权,标的主要从事AIDC算力服务器与集群综合解决方案服务业务
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;公司的相关铜箔产品应用于PCB,如可剥铜可用于芯片载板,RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等
“易中天”集体回应“美国光模块禁令”;公司拟不超1.95亿元收购武汉钧恒30%股权,武汉钧恒对高速光模块技术持续投入,当前已经具备单波400G高速链路仿真能力,um级高精度光学微组装能力,及各种高速控制算法能力;基于上述能力积累,当前武汉钧恒1.6T模块相关产品已经开发出来,具备送样能力,3.2T模块单点技术已经验证完成,预计年底启动项目开发
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;1、公司是PCB/CCL层压设备的国产龙头,核心产品是真空热压机/冷压机及自动化生产线; 2、参股公司合肥汇智专注于粉末注射成形技术(PIM)的研发及应用,其中涉及的光模块业务,目前正在合作的企业有新易盛、联特科技等; 3、公司高端成形机床已成熟应用于航空航天、军工领域并取得业务收入; 4、公司与中国核工业二三建设有限公司合作,已承接核聚变真空室构件的研制工作
AMD数据中心销售将在2027年翻倍,将于2027年推出机架级产品;公司数据中心已入驻30家单位、上云系统118个,计算能力超5.5万核VCPU,110KV变电站项目在建,为数字服务扩容提供硬件支撑
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;公司PCB业务产品主要包括高密度互连板、多层板、系统板、大型背板、金手指板和车载板等,在服务存储和光模块领域均有应用,华为是公司PCB业务的主要客户之一
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;国内创新药龙头,预计上半年净利润同比增长884.9%-1377.4%,报告期内,生物资产市场价格上涨叠加自身自然生长增值,双重因素驱动其公允价值正向变动,为公司业绩做出积极贡献
修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布;三星电子评估国产半导体设备;公司给长江存储、烽火科技、华星光电等光通信、半导体企业直接或间接供应氢气、氧气、氮气和氩气
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;公司携手Ainnocence搭建AI驱动抗体亲和力成熟平台,结合公司高通量重组抗体表达生产平台,提升抗体开发CRO服务能力
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;CDMO服务提供商;公司的原料药CDMO业务主要为客户提供化学药开发及上市过程中的一系列定制研发及生产服务
修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布;三星电子评估国产半导体设备;公司6-8英寸碳化硅切磨抛设备已批量销售,系碳化硅衬底加工核心供应商,并推进12英寸硅片切割设备研发
宇树科技申购日期确定,8月7日网上路演;公司设立控股子公司志特小临智能科技有限公司,主营化学机器人平台及AI for Science新材料研发,切入机器人赛道
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;1、国内PCB化学品的领先厂商;公司主要产品包括PCB化学品,PCB化学品的功能主要应用于集成电路互连技术; 2、消息称公司在硫化锂的生产上选择了固态和固相合成的干法路线,已在下游固态电池客户中处于领先地位
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;国内重组蛋白解决方案专家、领先的mRNA应用服务商;公司整合AlphaFold等AI工具与自研机器学习系统,用于蛋白质设计、改造及表达,推动AI在生命科学领域的应用
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;全球特色原料药标杆企业;公司原料药中间体业务包括头孢系列、青霉素系列、精神类系列、心脑血管类系列和兽药原料药中间体系列
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;中医药全产业链精准服务型企业,拥有种植、中药饮片加工业务,控股子公司马鞍山井泉中药主要从事中药饮片生产和销售
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;子公司蒲公英主要产品安脑丸为中药领域产品;2025年净利润预计增长50.37%~80.44%
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;基因修饰动物模型产品提供商;为客户提供定制化模型、标准化模型等基因修饰动物模型,以及模型繁育、药效评价及表型分析、饲养服务等相关技术服务
修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布;三星电子评估国产半导体设备;公司的主要产品是汽车电子电器、汽车照明、模块封装及芯片测试服务、智能制造系统集成、检验检测、精密零件
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;公司表示有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品,目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样和测试工作,主要为GPU相关产品
磷化铟衬底公司AXT股价5天翻倍;1、公司作为磷化铟衬底龙头,产能为15万片/年(2—4英寸); 2、公司“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”2025年末将形成年产125万片产能,最终达250万片,锗晶片主要用于空间卫星、空间站等深空设备的空间卫星电池,直接配套商业航天需求
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;公司专业提供重组蛋白等关键生物试剂产品及技术服务,应用于肿瘤、自身免疫疾病、心血管病、传染病等疾病的药物早期发现及验证、药物筛选及优化等环节
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;1、公司拟收购南通星辰100%股权,标的核心业务为环氧树脂和工程塑料,主营产品包括双酚A、环氧树脂、聚苯醚(PPE)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)及系列改性工程塑料; 2、目前公司对位芳纶总产能8000吨/年,已实现光纤光缆领域全球TOP5客户稳定供货
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;公司已将AI算力赛道纳入五年战略重点,Extreme Low-loss等级覆铜板已批量供货AI服务器、交换机、数据中心等核心场景;上半年净利同比预增263.26%—380.44%,报告期内,覆铜板行业需求持续提升,公司积极开拓市场,适时产能扩张实现量价齐升;积极有效应对供应链供需持续偏紧的格局,并通过实现高速产品销售增长、持续改善产品结构等,提升产品毛利率,提高盈利水平
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;公司为国内PCB细分HDI板龙头,现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品
DeepSeek官宣涨价;1、公司自研的“开端大模型”已形成多模态、行业语言及AIGC三大模型矩阵,深度融入安防摄像机和各类平台软件中,并在警情分析等十多个行业应用场景落地; 2、公司与华东师范大学共建“卫星应用技术联合实验室”,首颗技术验证星预计2026年5月左右发射,实现高光谱遥感数据星上AI实时处理
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;公司是一家专业从事实验动物小鼠模型研产销的高新技术企业,上半年净利润预增46.67%至60.78%,报告期内,公司锚定国际化和创新的核心战略,一方面加快海外市场销售网络的布局和完善,另一方面持续加大研发资源投入,技术与产品的行业领先优势得到进一步巩固强化。公司依托成熟的通用底层技术体系,前瞻布局全人源抗体平台、菌群研创平台等新兴技术平台,加快推动研发成果落地转化,为公司中长期可持续增长构筑新的增长点
“易中天”集体回应“美国光模块禁令”;公司光模块/CPO玻璃基封装载板已批量送样,与北极雄芯战略合作开发AI芯片玻璃基先进封装
修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布;三星电子评估国产半导体设备;控股子公司为长江存储、长鑫存储靶材供应商,子公司有研亿金量产12英寸晶圆制造高纯靶材,为国内大硅片下游晶圆厂提供配套耗材
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;公司光模块PCBA业务已进入量产阶段,PCB生产预计年底具备量产能力,跟英伟达、英特尔有合作
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;1、公司旗下礼德生物作为创新药研发平台,聚焦抗肿瘤领域和免疫制剂研发 ,公司拥有包括创新药等在内的 40 余项在研项目,持续加大研发投入; 2、公司美妆系列聚焦日常多护肤场景,打造精细化面膜矩阵;“哈三联”II 类医疗器械敷料系列搭载重组胶原蛋白与透明质酸钠两大核心成分,深耕问题性肌肤赛道
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商
宇树科技申购日期确定,8月7日网上路演;公司是新能源汽车发动机及变速器核心零部件供应商,参投墨现科技,后者主营压力传感器、机器人电子皮肤等
公司拟收购金胜电子,标的主要从事存储器,旗下KingSpec金胜维主要定位于消费级存储品牌;YANSEN元存主要定位于工业级存储品牌;OneBoom猛犸纪主要面向电竞及高性能消费场景
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;公司医药板块主要是中、西成药的批发、零售及以中华老字号“雷允上”为品牌的中医药药学服务和自主品牌“上雷”牌高档滋补品(枫斗、虫草、燕窝、海参等)的销售
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;中国最大的抗生素、抗肿瘤药物生产商之一;自主研发的心血管创新药海博麦布片,此前是国内近年心血管领域唯一1类新药
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;1、公司控股深圳飞仕达切入PCB设备领域,产品包括蚀刻机、显影机等,并与有泽新材PI膜及FCCL业务联动,打造“设备+材料”一体化解决方案; 2、公司机器人目前主要产品为码垛机器人、协作机器人; 3、控股子公司江西有泽新材料生产的PI薄膜可用于固态电池,其高电绝缘、耐高温特性可提升电池安全性,有研究表明相关固态电池能量密度可达300Wh/kg,CPI薄膜可用于电池封装环节
AI液冷需求已明确传导至上游设备端;公司表示已完成在储能及数据机房液冷领域的产品储备,已开始小批量接受客户订单,公司与华为、中兴在IDC温控领域推进屏蔽齿轮泵项目
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;公司摘星脱帽后正式更名,全资子公司辽源百康主要生产化学原料药,涵盖解热镇痛、抗菌、抗过敏、局部麻醉等大类
英伟达寻国内AI基站供应商,开发6G AI-RAN基站;公司微波器件产品(如微波双工器、微波滤波器)是卫星中继通信和微波点对点通信的核心部件
中国创新药上半年出海总金额约997亿美元;全国医药行业首家上市公司;预计上半年净利润同比增长46.40%至68.36%,主要是受医药工业板块业绩提升影响
AI液冷需求已明确传导至上游设备端;1、全资子公司金洲智慧液冷技术上海有限公司主营液冷业务面向数据中心服务器液冷场景,主要产品覆盖冷板、内外分水器、CDU核心部件、液冷管路等; 2、金洲天创特种具身智能总部基地正式落地南京江北新区,金洲天创机器人科技(南京)有限公司,注册资本5000万元,金洲管道持股60%,天创机器人持股40%,合资双方将重点建设“特种具身智能总部基地”,分阶段构建具身智能数据采集、智能机器人研发制造、人形机器人整机测试、机器人应用场景开拓等核心功能板块
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;1、印制电路板行业内的重要品牌之一;公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点,已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域; 2、公司是苹果的间接供应商,目前进入苹果产业链的产品主要用于电源系统及模块,键盘使用,数据线连接器等
高盛将PCB市场规模预期上调38%;8月电子布价格现年内最大单月涨幅;1、公司预计2026年半年度净利润同比增长468.71%-559.71%,因“子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈,产品销量及销售价格持续上升”; 2、公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售,是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一;产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域,其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型,覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等,是 PCB 产业链中的重要供应商
联系微信
联系邮箱:op@xuangutong.com.cn
工作时间:周一至周五 9:00-17:30
风险提示:市场有风险,投资需谨慎
地址:上海市青浦区汇金路590号宝龙广场B座1603
沪ICP备14046450号-6
沪公网安备31011802004900号
© 2016 - 2026 上海证券通投资资讯科技有限公司
微信公众号
选股通APP
官方客服