三星手机将跟随苹果采用类载板，韩国PCB厂全力冲刺设备投资

选股宝讯，据韩国媒体报道，在iPhone X采用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)后，三星电子2018年新款高阶智能型手机也将采用类载板。三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韩国零组件业者已开始淮备为三星电子生产Galaxy S9的类载板，四家总计将投入约1.77亿美元从事设备投资。