据证券时报3月24日报道,近日蚂蚁集团Ling团队发表了一篇技术成果论文,该技术论文最大的突破在于提出了一系列创新方法,以提升资源受限环境下AI开发的效率与可及性。
实验表明,其3000亿参数的MoE(混合专家)大模型可在使用国产GPU的低性能设备上完成高效训练,性能与完全使用英伟达芯片、同规模的稠密模型及MoE模型相当。
对于此次进展,蚂蚁回应称:针对不同芯片持续调优,以降低AI应用成本,目前取得了一定的进展,也会逐步通过开源分享。
国泰君安表示,随着DeepSeek等国产大模型带来的市场机遇,以及国内厂商在软硬件协同优化方面的持续投入,国产AI芯片有望在特定场景实现突破。特别是在企业级市场,凭借性价比优势和本地化部署能力,国产芯片厂商将迎来重要的市场机遇,有望在新一轮产业变革中占据重要地位。
同时国金证券认为,高算力效率不等于算力通缩,“参数量*效率*数据规模”才是新的scaling law方向。从远期看,多品类APP接入AI大模型有望带来用户数的增长,多模态、AI Agent有望带来单次请求调用tokens数量的增加,这都将带动算力需求的提升。
公司方面,据东吴证券表示,
华丰科技:公司是华为高速背板连接器两大国内供应商之一。
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