据行业媒体digitimes7月24日消息，供应链传出，台积电的玻璃基板尺寸原本选择的是515x510mm，但最近改弦易辙，定案的新尺寸跟日月光相同，后续将牵动整体产业链的新变化。FOPLP技术是FOWLP技术的延伸，因为采用了更大的面板，因此可以量产出数倍于300毫米硅晶圆芯片的封装产品，其Panel载板可以采用PCB或者是液晶面板用的玻璃载板。
digitimes援引业内人士观点称，由于载板随着IC越来越大，会产生翘曲的问题，玻璃的电性较佳，另外，与目前的载板相比，玻璃在物理与化学特性上都有优势，不过，玻璃还是有其缺点，像是容易破碎或是加工难度较高等都是问题。
行业方面，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度；此前英特尔携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。
长江证券认为，目前玻璃基封装在层数上还有待突破至IC载板同等水平，以及线宽上也有待突破至硅介质层同等水平，因此在芯片互连范畴属于潜力比较大的未来技术，对于玻璃基板的需求有望随着高性能计算投资和玻璃基封装自身技术进步保持高速增长。另外玻璃基板主要的供应商仍以海外为主，包括美国康宁、日本旭硝子、电气硝子、安瀚视特、德国肖特等，我国相关产业链替代的机会值得关注。
公司方面，据上市公司互动平台表示，
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