三星发力又一高端封装技术，封装基板成本占比达50%

据界面新闻7月22日消息，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA基板。

三星电机在新闻稿中宣称，其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）是一种高密度半导体封装技术，它结合了Flip Chip（倒装芯片）技术和BGA（球栅阵列）技术。这种封装技术的主要特点包括精细的线路、微小的孔、多层堆叠和大尺寸，使其能够实现更高的组件密度。具有优异的电性效能，可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰问题，并承受较高的频率。

据中金公司和国投证券，目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100 GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装形式为1颗H100 GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上。

此外，国金证券分析称，封装基板是封装材料中重要的组成部分，占FCBGA 50%成本，预计未来封装基板仍然是PCB中增速最高的细分领域，至2027年全球封装基板市场空间将达到200亿美元

公司方面，据上市公司互动平台表示，

兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

深南电路：公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力。

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