【每日谈】算力带动HBM需求井喷，国产供应链新机遇

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方正证券研报指出，算力带动HBM需求井喷，HBM持续迭代升级。国内产业链固晶机、测试机、前驱体、特气等环节有望受益。

1）算力带动HBM需求井喷，HBM持续迭代升级

训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开HBM市场空间。

2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR达37%。HBM持续迭代升级，2023年主流HBM从HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E，HBM3比重预估约为39%，2024年提升至60%。

TSV为HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM3D封装中成本占比最高的部分。TSV通孔填充对性能至关重要，铜为主流填充材料。TSV成本结构中通孔填充占比25%，驱动电镀市场规模增长。

TECHCET预计2022年先进封装和高端互联应用中，电镀材料全球市场规模近10亿美元，到2026年预计超过12亿美元。HBM需要进行KGSD（KnownGoodStackedDie）测试，拉动测试需求。此外，HBM高带宽特征拉动键合需求，从μbump到TCB/混合键合，也会推动固晶步骤和固晶机单价提升。

2）竞争格局由三大家主导

当前HBM市场仍由三大家主导，2022年全年SK海力士占50%，三星占40%，美光占10%。

SK海力士技术领先，核心在于MR-MUF技术，MR-MUF能有效提高导热率，并改善工艺速度和良率。

SK海力士于2021年10月率先发布HBM3，2023年4月公司实现了全球首创12层硅通孔技术垂直堆叠芯片，容量达到24GB，比上一代HBM3高出50%，SK海力士计划在2023年年底前提供HBM3E样品，并于2024年量产，公司目标2026年生产HBM4。

三星方面，为应对HBM市场的需求，三星电子已从三星显示（SamsungDisplay）购买天安厂区内部分建筑物和设备，用于建设新HBM封装线，总投资额达到7000-10000亿韩元。三星预计将在2023Q4开始向北美客户供应HBM3。

美光或2024年量产HBM3E，多代产品研发中。美光在此前的财报电话会议上表示将在2024年通过HBM3E实现追赶，预计其HBM3E将于2024Q3或者Q4开始为英伟达的下一代GPU供应。11月6日美光在台湾台中四厂正式开工，宣布将集成先进的探测和封装测试功能，生产HBM3E等产品。

国内产业链有望在各品类半导体设备、材料受益。1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科。

研报来源：方正证券，郑震湘，S1220523080004，先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇

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