美国限制算力新品出口，国产算力受益需求爆发。先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”是对 2022 年 10 月 7 日出台的规则的修改和强化，进一步限制高性能计算芯片出口。IDC（国际数据公司）发布的《中国半年度加速计算市场(2023 上半年)跟踪》报告显示，2023 年上半年中国加速芯片的市场规模超过 50 万张，其中中国本土 AI 芯片品牌出货超过 5 万张，占市场 10%左右份额。根据中国半导体行业协会数据，预计 2026年中国集成电路制造业销售额将达到 6827 亿元，2021-2026 年 CAGR 为 21.96%。
高性能运算和 AI 火爆需求的释放，拉动新一轮先进封装需求。据台湾经济日报消息，台积电启动 CoWoS 大扩产计划，计划到 2024 年底扩充一倍的 CoWoS 先进封装产能。CoWoS 是基于 interposer（中间介质层）实现的 2.5D 封装技术，将多个有源硅芯片（通常配置是逻辑和 HBM 堆栈）集成在无源硅 interposer（仅具备 TSV 和 RDL）上。其通过缩短芯片间的互连距离，提升产品性能与能效的同时实现降低生产成本，在高性能计算、AI 等领域展现出广阔的应用前景。除英伟达外，超威半导体、亚马逊、谷歌、微软等 AI 大厂都在积极采用 CoWoS 技术，向台积电发出急单。根据《科创板日报》报道，Yole（法国优乐）最新报告指出，先进封装市场 Q3 将实现环比增长 23.8%，预计今年全年市场保持平稳增长，未来 5 年 CAGR 将达到 8.7%，从 2022 年的 439 亿美元增长至 2028 年的 724 亿美元。
中国晶圆厂及封测厂自主扩产，中芯国际、长存、通富等投资意愿增强。晶圆厂方面，根据中芯国际公告，公司产能在以稳定的节奏持续增加，主要集中在 8 英寸和 12 英寸，并将根据市场情况进行扩产计划。封测厂方面，根据通富微电公告，公司在苏州、槟城、合肥、厦门等地正积极进行生产布局，施工面积合计约 27.3 万平米。长电、华天也在积极推进生产基地项目建设，2023 年上半年三家合计资本支出超过 60 亿元。
光刻应用于 FC、Bumping、RDL、TSV 等工艺，LDI 曝光机在自动套刻、背部对准、 智能纠偏等方面优于传统 stepper。在先进封装中，光刻机主要应用于倒装（FC）的凸块（bumping）制作、重分布层（RDL）、2.5D/3D 封装的硅通孔（TSV）、以及铜柱（Copper Pillar）等。直写光刻技术无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于 FC、WLP 和 2.5D/3D 等先进封装领域，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP 功能，在 RDL、Bumping 和 TSV 等制程工艺中优势明显，有利于提升产品良率。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用，我们预计 LDI 曝光设备未来将持续向高端领域布局。
文章来源：申万宏源、王珂；执业编号：A0230521120002
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