据集微网报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧传出涨价消息，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨10%，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨。
据Frost&Sullivan统计，自2015年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗，未来以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长，至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗。
据长城证券研报，智能手机的触控和显示功能由两块芯片独立控制，TDDI将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中，带来了一种统一的系统架构。TDDI的优势包括性能更好、外形更薄、降低成本、简化供应链等。
万联证券指出，本次面板驱动IC涨价，主要由于供货商长时间严格控制投片量，并且晶圆厂此前控制TDDI产能、调整产能结构，导致短期供不应求。
其认为，从中长期看，面板行业已经进入周期反转，面板驱动IC乃至面板行业的整体库存修正已经步入尾声，需求方面将在新一轮换机周期、618品牌促销和亚马逊日备货的共同催化下逐季回暖。在供货商维持谨慎投片的情况下，由于备货周期需要一定时间，因此中短期预计面板驱动IC供需将维持紧平衡，仍具备涨价动能。
公司方面，据上市公司互动平台表示，
天德钰：公司表示拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片。
格科微：公司TDDI芯片已获品牌客户订单。
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