味之素95%垄断被撬动!国产ABF从"配料级"走向"载板级",这两家公司撕开载板级口子
天风证券研报指出,ABF膜是FC-BGA载板里的"隐形胶水"——味之素用环氧树脂+二氧化硅做成,靠表面粗糙度让铜线路"咬"住不脱层。SAP工艺化铜后线路精度决定AI芯片密度。国内华正新材CBF膜在IC载板厂验证、青山湖产线可批量交付;莲花控股参股纽菲斯,类ABF膜已进头部载板/PCB供应链,味之素垄断95%格局下国产从"配料级"走向"载板级"。
天风证券研报指出,ABF膜是FC-BGA载板里的"隐形胶水"——味之素用环氧树脂+二氧化硅做成,靠表面粗糙度让铜线路"咬"住不脱层。SAP工艺化铜后线路精度决定AI芯片密度。国内华正新材CBF膜在IC载板厂验证、青山湖产线可批量交付;莲花控股参股纽菲斯,类ABF膜已进头部载板/PCB供应链,味之素垄断95%格局下国产从"配料级"走向"载板级"。
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