据花旗报告，随着2026年COMPUTEX展会标志着CPO发展关键转折，技术可行性争议基本终结，生态系统规模化成为下一阶段核心议题。
英伟达在展会上正式披露下一代机架级计算架构Kyber，采用"刀片+中板"AI工厂设计理念，核心目标是将NVLink互联规模扩展至144颗GPU，较现有方案实现翻倍。基于Rubin Ultra的Kyber系统将规模扩展带宽提升至每逻辑GPU 14.4Tbps。花旗指出，Kyber架构的关键投资价值在于网络、中板PCB、连接器、电源管理及散热系统的战略地位已跃升至与GPU同等重要水平，AI基础设施价值重心正从单一算力芯片向系统级组件扩散。
与此同时，据东兴证券研报披露，2026年6月英伟达Spectrum-X以太网硅光技术已全面量产，台积电COUPE平台实现将先进逻辑工艺电路直接堆叠于硅光工艺光子电路之上，信号路径从毫米级缩短至微米级，博通Tomahawk 6 Davisson交换机同样将采用基于台积电COUPE的光引擎。
CPO进入量产验证窗口，上游产业链价值重心加速迁移。
东兴证券认为，CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增长至150亿美元，LightCounting已于2026年4月大幅上调1.6T CPO出货量预测，2029年预测值从约200万个上调至约900万个。硅光子产业链将沿"材料—器件—封测—系统"四个层级迎来整体升级，国内硅光新材料、无源及有源器件、集成测试等厂商有望加速硅光子国产化验证与量产落地。
华源证券表示，CPO量产将推动光模块制造体系从传统"模块级封测"向"晶圆厂+先进封装"升级，测试与耦合设备有望率先受益。测试端，光引擎需覆盖PIC、EIC及光电交互参数，行业标准尚未统一，自动化率仍低，测试设备有望成为量产瓶颈；耦合端，FAU光纤阵列通道数增加、间距缩小，对纳米级对准与多通道并行耦合提出更高要求。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
天孚通信：公司是英伟达Spectrum-X CPO交换机供应链合作伙伴。
罗博特科：公司ficonTEC提供贴装/耦合/光纤预处理设备)主营业务为高端自动化装备及智能制造系统，主要产品包括CPO组装设备。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
